Seminario web: Interconexiones de alto rendimiento para diseños basados en FPGA

Las matrices de puerta programable en campo (FPGA) ofrecen potentes ventajas: descargar el cómputo de las CPU, permitir un paralelismo masivo y lograr una latencia ultrabaja con alta eficiencia energética. Sin embargo, para aprovechar plenamente su potencial, los diseñadores deben resolver un desafío crítico: mover datos de forma eficiente Silicon to Silicon™.

Matthew Burns, director global de Marketing Técnico de Samtec, Inc., explora las tecnologías de interconexión que permiten la funcionalidad FPGA y RFSoC (Sistema de Radiofrecuencia en Chip) de alto rendimiento en dominios digital, analógico y RF.

Lo que aprenderá

• Interconexiones de alta velocidad placa a placa
  Descubra soluciones escalables y de alto ancho de banda que mantienen la integridad de la señal en diseños FPGA y SoM (sistema en módulo).
• Transceptores ópticos de placa media
  Aprenda cómo las soluciones ópticas amplían el alcance y la fiabilidad para la conectividad chip a chip, a nivel de placa y a nivel de sistema.
• Interconexiones RF de precisión
  Explore soluciones RF de extremo a extremo que soporten frecuencias de hasta 130 GHz, incluyendo cables, conectores y adaptadores.
• Puertos de expansión de E/S de FPGA
  Identifique opciones flexibles de expansión para GPIO, adquisición de datos y prototipado de alta velocidad.

¿Por qué asistir?

Tanto si diseña para aplicaciones intensivas en datos, de alta velocidad o RF, entender la estrategia de interconexión adecuada es clave para el rendimiento, la escalabilidad y la fiabilidad.

Participe para aprender cómo construir sistemas más eficientes y desbloquear todo el potencial del diseño basado en FPGA.

Cuándo: Jueves, 23 de julio de 2026, 10:00 a.m., CDT

Duración: 1 hora

Regístrese aquí para asistir o recibir la grabación completa en cualquier momento después del evento:

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