Seminario web – Soluciones para PCB desde el diseño hasta el montaje

El diseño y ensamblaje de PCB está evolucionando más rápido que nunca. A medida que avanzan las tecnologías y aumentan las expectativas de producto, ingenieros y diseñadores se ven desafiados a ofrecer soluciones más pequeñas, potentes y fiables, sin sacrificar la fabricabilidad ni la rapidez de comercialización.

Los diseños modernos de PCB están siendo moldeados por varias tendencias clave: la rápida miniaturización, la creciente adopción de la tecnología de interconexión de alta densidad (IDH), el mayor uso de placas flexibles y flexibles rígidas, y la integración de materiales avanzados de alto rendimiento. Al mismo tiempo, los diseños deben soportar entornos cada vez más exigentes, poniendo mayor énfasis en la durabilidad y la fiabilidad a largo plazo.

En este seminario web, obtendrá conocimientos prácticos y del mundo real sobre los materiales y soluciones de interconexión que apoyan todas las etapas del ciclo de vida de la placa de circuito impreso, desde el diseño inicial hasta el montaje final y el rendimiento en campo.

Lo que aprenderá

  • Rendimiento y Fiabilidad - Diseñar para el rendimiento significa más que cumplir con las especificaciones, significa asegurar que su producto funcione de forma consistente en condiciones reales. Exploraremos cómo apoyar el rendimiento térmico, eléctrico y mecánico a lo largo de todo el ciclo de vida de su diseño, ayudándole a reducir fallos y ofrecer resultados fiables en el campo.
  • Flexibilidad en diseño e integración - A medida que los dispositivos se vuelven más pequeños y complejos, la flexibilidad en el diseño es fundamental. Aprenda cómo habilitar arquitecturas compactas y ligeras sin comprometer el rendimiento. Obtener una visión sobre cómo el IDH, la flexibilidad y los materiales avanzados abren nuevas posibilidades para la innovación en diseño y la integración de sistemas.
  • Fabricabilidad y rendimiento - Un gran diseño también debe ser fabricable. Descubra cómo mejorar la eficiencia del montaje con procesos más limpios, resultados más predecibles y menores tasas de defectos. Destacaremos estrategias que pueden ayudar a aumentar los rendimientos en la primera pasada y agilizar la producción, ahorrando tanto tiempo como costos.

Presentadores:

  • Joe Petri, Director de ventas de plataformas de productos de pantallas y electrónica, 3M
  • Gregg Couture, Líder de ventas y canal de interconexión, 3M

Manténgase a la vanguardia: únase a nosotros y descubra lo próximo en el futuro del diseño de placas de circuito impreso.

Cuándo: Jueves, 16 de julio de 2026, 10:00 AM CDT

Duración: 1 hora

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