Gap Pad® VO ultra suave

Gap Pad^® VO de Bergquist es una interfaz térmicamente conductora y rentable. El material es un polímero térmicamente conductor de relleno que se ofrece en un soporte de caucho recubierto de fibra de vidrio que permite un fácil manejo de materiales. La naturaleza adaptable de Gap Pad VO permite que la almohadilla rellene huecos de aire entre tarjetas de PC y disipadores térmicos o un chasis metálico.

Al sustraer el espesor del Gap Pad del espacio inicial por el valor de la deflexión, se obtendrá como resultado el espesor. El espesor resultante del Gap Pad va a determinar la resistencia térmica.

Características

• Conductividad térmica: 1.0 W/m-k
• Altamente adaptable, baja dureza
• Módulo "Gel-like"
• Diseñado para aplicaciones de resistencia baja
• Resistente a la punción, cizalla y desgarro

Aplicaciones

• Telecomunicaciones
• Computadoras y periféricos
• Conversión de alimentación
• Entre los semiconductores de generación de calor o los componentes magnéticos y un disipador térmico
• Área donde el calor se debe transferir a un armazón, chasis u otro tipo de difusor térmico