Disipadores térmicos clip-chip de la serie 901-910

El disipador térmico de la serie 901-910 de Wakefield Thermal admite la refrigeración térmica para chipsets fabricados por Intel, Broadcom, Motorola, TI y más. Se ha desarrollado una gama de huellas de chip de 19 mm a 40 mm. El producto es una unidad de seis piezas que incluye el disipador de calor, el clip y el dispositivo de montaje con cuatro muelles que se combinan en una unidad y permite un fácil montaje en el chip-set utilizando el espacio que hay entre la placa CI y el sustrato de las bolas de soldadura.

Los disipadores de calor se ofrecen en configuraciones de aletas-pin o aleta elíptica y están diseñados para aplicaciones de flujo de aire. La configuración de aleta-pin es ideal para aplicaciones de convección natural y de flujo de aire bidireccional. La configuración de aleta elíptica mejora el flujo de aire para varios disipadores de calor en la misma corriente de aire.

Características

• Los disipadores de calor están fabricados en aluminio AL 6063.
• Acabado: negro anodizado
• Los tamaños del disipador de calor coinciden con las huellas del chip.
• Fácil montaje "a presión"
• El material de interfaz térmica se puede aplicar antes.
• Este producto es ideal para aplicaciones de choque y vibración.