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HSB07-202009 | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | HSB07-202009 |
Descripción | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
Plazo estándar del fabricante | 15 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 3.1W a 75°C Montaje superior |
Hoja de datos | Hoja de datos |
Atributos del producto
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Categoría | Longitud 0.787" (20.00mm) |
Fabricante | Ancho 0.787" (20.00mm) |
Serie | Altura de la aleta 0.354" (9.00mm) |
Embalaje Caja | Potencia disipada según aumento de temperatura 3.1W a 75°C |
Estado de pieza Activo | Resistencia térmica según caudal de aire forzado 8.60°C/W a 200 LFM |
Tipo Montaje superior | Resistencia térmica en condiciones naturales 24.08°C/W |
Paquete enfriado | Material |
Método de conexión Adhesivo (no incluido) | Acabado de material Negro anodizado |
Forma Cuadrado, aletas de clavija |
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Cantidad
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Caja
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $0.98000 | $0.98 |
| 10 | $0.86900 | $8.69 |
| 25 | $0.82840 | $20.71 |
| 50 | $0.79840 | $39.92 |
| 204 | $0.74093 | $151.15 |
| 408 | $0.71417 | $291.38 |
| 612 | $0.69895 | $427.76 |
| 1,020 | $0.68023 | $693.83 |
| 5,100 | $0.62437 | $3,184.29 |
Se pueden aplicar tarifas de importación a esta pieza si se envía a los Estados Unidos.
