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HSB11-252518 | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | 2223-HSB11-252518-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | HSB11-252518 |
Descripción | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM |
Plazo estándar del fabricante | 15 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 5.5W a 75°C Montaje superior |
Hoja de datos | Hoja de datos |
Atributos del producto
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Categoría | Longitud 0.984" (25.00mm) |
Fabricante | Ancho 0.984" (25.00mm) |
Serie | Altura de la aleta 0.709" (18.00mm) |
Embalaje Caja | Potencia disipada según aumento de temperatura 5.5W a 75°C |
Estado de pieza Activo | Resistencia térmica según caudal de aire forzado 4.50°C/W a 200 LFM |
Tipo Montaje superior | Resistencia térmica en condiciones naturales 13.70°C/W |
Paquete enfriado | Material |
Método de conexión Adhesivo (no incluido) | Acabado de material Negro anodizado |
Forma Cuadrado, aletas de clavija |
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En stock: 971
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Cantidad
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Caja
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $1.52000 | $1.52 |
| 10 | $1.34900 | $13.49 |
| 25 | $1.28480 | $32.12 |
| 70 | $1.21643 | $85.15 |
| 140 | $1.17250 | $164.15 |
| 280 | $1.13014 | $316.44 |
| 560 | $1.08927 | $609.99 |
| 1,050 | $1.05345 | $1,106.12 |
| 5,040 | $0.96899 | $4,883.71 |
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