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HSB32-232318 | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | 2223-HSB32-232318-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | HSB32-232318 |
Descripción | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM, |
Plazo estándar del fabricante | 15 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 5.9W a 75°C Montaje superior |
Hoja de datos | Hoja de datos |
Modelos EDA/CAD | HSB32-232318 Modelos |
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Categoría | Longitud 0.906" (23.00mm) |
Fabricante | Ancho 0.906" (23.00mm) |
Serie | Altura de la aleta 0.709" (18.00mm) |
Embalaje Caja | Potencia disipada según aumento de temperatura 5.9W a 75°C |
Estado de pieza Activo | Resistencia térmica según caudal de aire forzado 4.40°C/W a 200 LFM |
Tipo Montaje superior | Resistencia térmica en condiciones naturales 12.67°C/W |
Paquete enfriado | Material |
Método de conexión Adhesivo (no incluido) | Acabado de material Negro anodizado |
Forma Cuadrado, aletas de clavija |
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En stock: 411
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Cantidad
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Caja
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $1.45000 | $1.45 |
| 10 | $1.28100 | $12.81 |
| 25 | $1.22080 | $30.52 |
| 70 | $1.15571 | $80.90 |
| 140 | $1.11400 | $155.96 |
| 280 | $1.07375 | $300.65 |
| 560 | $1.03491 | $579.55 |
| 1,050 | $1.00088 | $1,050.92 |
| 5,040 | $0.92063 | $4,639.98 |
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